Novice iz industrije: Svetovna prodaja čipovske opreme je dosegla rekordno visoko raven!

SEMI poudarja, da glavni dejavnik nadaljnje rasti prodaje čipovne opreme prihaja iz naložb v napredno logiko, pomnilnik in napredne tehnologije pakiranja, povezane z umetno inteligenco.

Izvršni direktor podjetja SEMI, Ajit Manocha, je izjavil: »Svetovna prodaja opreme za čipe je močna, pri čemer se pričakuje, da bodo tako procesi na strani front-end kot back-enda rasli že tretje leto zapored, prodaja pa naj bi leta 2027 prvič presegla 150 milijard dolarjev. Po naši napovedi sredi leta, objavljeni julija, smo zvišali napoved prodaje opreme za čipe zaradi aktivnejših naložb v podporo povpraševanju po umetni inteligenci, kot je bilo pričakovano.«

SEMI napoveduje, da se bo globalna prodaja opreme za izdelavo rezin (WFE) v letu 2025 medletno povečala za 11,0 % na 115,7 milijarde dolarjev, kar je več kot sredi leta, ko je bila napoved 110,8 milijarde dolarjev, in presegla napoved za leto 2024 v višini 104 milijarde dolarjev, s čimer bo postavljen nov rekord. Popravek napovedi prodaje WFE navzgor odraža predvsem nepričakovan porast naložb v DRAM in HBM, ki ga spodbuja povpraševanje po računalništvu z umetno inteligenco, ter pomemben prispevek nadaljnje širitve zmogljivosti Kitajske. Zaradi naraščajočega povpraševanja po napredni logiki in pomnilniku naj bi se globalna prodaja WFE v letu 2026 povečala za 9,0 % in se v letu 2027 dodatno povečala za 7,3 % ter dosegla 135,2 milijarde dolarjev.

SEMI kaže, da bodo Kitajska, Tajvan in Južna Koreja do leta 2027 ostali trije največji kupci opreme za čipe. V napovedanem obdobju (do leta 2027) naj bi Kitajska še naprej vlagala v zrele procese in specifična napredna vozlišča, da bi ohranila svoj vodilni položaj; vendar se pričakuje, da se bo rast po letu 2026 upočasnila, prodaja pa se bo postopoma zmanjševala. Na Tajvanu naj bi se znatne naložbe v širitev najsodobnejših proizvodnih zmogljivosti nadaljevale do leta 2025. V Južni Koreji bodo znatne naložbe v napredne pomnilniške tehnologije, vključno s HBM, podpirale prodajo opreme.

V drugih regijah naj bi se naložbe v letih 2026 in 2027 povečale zaradi vladnih spodbud, prizadevanj za lokalizacijo in povečanih proizvodnih zmogljivosti za specializirane izdelke.

Japonsko združenje industrije elektronike in informacijske tehnologije (JEITA) je 2. decembra objavilo poročilo, v katerem je navedeno, da bodo po najnovejši napovedi Svetovnega sistema trgovine s polprevodniki (WSTS) naložbe v podatkovne centre z umetno inteligenco glavni dejavnik, ki bo spodbujal nadaljnjo hitro rast povpraševanja po pomnilniku, grafičnih procesorjih in drugih logičnih čipih. Zato naj bi se svetovna prodaja polprevodnikov medletno povečala za 26,3 % in do leta 2026 dosegla 975,46 milijarde dolarjev, s čimer se bo približala meji 1 bilijona dolarjev in dosegla nov rekord že tretje leto zapored.

 

Prodaja japonske polprevodniške opreme še naprej dosega nove vrhunce.

Prodaja opreme za proizvodnjo polprevodnikov na Japonskem ostaja močna, saj je prodaja oktobra 2025 že dvanajsti mesec zapored presegla 400 milijard jenov, kar je nov rekord v istem obdobju. Zaradi tega so delnice japonskih podjetij za opremo za čipe danes močno poskočile.

Po podatkih Yahoo Finance so se delnice Tokyo Electron (TEL) do 9.20 po tajpejskem času 27. zvišale za 2,60 %, delnice Advantesta (proizvajalca testne opreme) za 4,34 %, delnice Kokosaija (proizvajalca opreme za nanašanje tankih filmov) pa za 5,16 %.

Podatki, ki jih je 26. oktobra objavilo Japonsko združenje proizvajalcev polprevodniške opreme (SEAJ), so pokazali, da je japonska prodaja polprevodniške opreme (vključno z izvozom, 3-mesečno drseče povprečje) oktobra 2025 dosegla 413,876 milijarde jenov, kar je 7,3-odstotno povečanje v primerjavi z enakim obdobjem lani, kar je že 22. zaporedni mesec rasti. Mesečna prodaja je v 24 zaporednih mesecih presegla 300 milijard jenov, v 12 zaporednih mesecih pa 400 milijard jenov, kar je za ta mesec nov rekord.

Prodaja se je v primerjavi s prejšnjim mesecem (september 2025) zmanjšala za 2,5 %, kar je že drugi upad v treh mesecih.

 

Od januarja do oktobra 2025 je prodaja polprevodniške opreme na Japonskem dosegla 4,214 bilijona jenov, kar je 17,5-odstotno povečanje v primerjavi z enakim obdobjem lani, s čimer je daleč presegla zgodovinski rekord 3,586 bilijona jenov iz leta 2024.

Japonski svetovni tržni delež polprevodniške opreme (po prihodkih od prodaje) je dosegel 30 %, s čimer je drugi največji trg na svetu za Združenimi državami.

Družba Tokyo Telecom (TEL) je 31. oktobra objavila svoje finančne rezultate in navedla, da je zaradi boljših rezultatov od pričakovanih družba zvišala svoj konsolidirani cilj prihodkov za poslovno leto 2025 (od aprila 2025 do marca 2026) z 2,35 bilijona jenov v juliju na 2,38 bilijona jenov. Zvišala se je tudi konsolidirani cilj poslovnega dobička s 570 milijard jenov na 586 milijard jenov, konsolidirani ciljni čisti dobiček pa s 444 milijard jenov na 488 milijard jenov.

SEAJ je 3. julija objavil poročilo o napovedi, ki kaže, da bo tajvanska napredna livarna polprevodnikov TSMC zaradi velikega povpraševanja po grafičnih procesorjih (GPU) in modulih za shranjevanje podatkov (HBM) s strani strežnikov umetne inteligence začela množično proizvodnjo 2nm čipov, kar bo spodbudilo povečane naložbe v 2nm tehnologijo. Poleg tega naraščajo tudi naložbe Južne Koreje v DRAM/HBM. Zato je bila napoved prodaje japonske polprevodniške opreme (ki se nanaša na prodajo japonskih podjetij tako doma kot v tujini) v poslovnem letu 2025 (od aprila 2025 do marca 2026) popravljena navzgor s prejšnje ocene 4,659 bilijona jenov na 4,8634 bilijona jenov, kar je 2,0-odstotno povečanje v primerjavi s poslovnim letom 2024, in naj bi dosegla rekordno visoko vrednost že drugo leto zapored.